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戴爾M630刀片式服務(wù)器

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戴爾M630刀片式服務(wù)器(Xeon E5-2620 V4*2/16GB*2/300GB*2), 標(biāo)準(zhǔn)冷卻 電源管理 性能BIOS設(shè)置 ,CPU型號(hào) Xeon E5-2620 v4,CPU主頻 2.1GHz,內(nèi)存類型 2400MT/s RDIMMs。
在線客服
產(chǎn)品詳情
主要參數(shù)
產(chǎn)品類型刀片式CPU類型Intel 至強(qiáng)E5-2600 v4
標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)存容量16GB*2標(biāo)配硬盤容量300GB*2
硬盤接口類型SAS 
基本參數(shù)
產(chǎn)品類型刀片式 
處理器
CPU類型Intel 至強(qiáng)E5-2600 v4CPU型號(hào)Xeon E5-2620 v4
CPU主頻2.1GHz智能加速主頻3.0GHz
標(biāo)配CPU數(shù)量2顆最大CPU數(shù)量2顆
制程工藝14nm三級(jí)緩存20MB
總線規(guī)格QPI 8GT/sCPU核心八核
CPU線程數(shù)16線程 
內(nèi)存
內(nèi)存類型2400MT/s RDIMMs標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)存容量16GB*2
內(nèi)存描述16GB*2 RDIMM,2400MT/s,雙列,x8帶寬 
存儲(chǔ)
標(biāo)配硬盤容量300GB*2硬盤接口類型SAS
硬盤描述300GB*2 10K RPM SAS 12Gbps 2.5英寸熱插拔硬盤內(nèi)部硬盤架數(shù)背板最大支持2塊2.5英寸硬盤和PERC RAID控制器
熱拔插硬盤支持熱插拔RAID模式C3:RAID 1適用于H330/H730/H730P(2HDDs,SAS/SATA/SSD)
網(wǎng)絡(luò)
網(wǎng)絡(luò)控制器Broadcom 5720 1Gb 四端口 KR 刀片式服務(wù)器網(wǎng)絡(luò)子卡 
其它參數(shù)
系統(tǒng)管理iDRAC8 Enterprise,
集成戴爾遠(yuǎn)程訪問控制器,
Enterprise
其他特性冷卻:標(biāo)準(zhǔn)冷卻 電源管理
BIOS設(shè)置:性能BIOS設(shè)置
電源性能
散熱系統(tǒng)2 CPU最高達(dá)135W 


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18929429942
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主要參數(shù)
產(chǎn)品類型刀片式CPU類型Intel 至強(qiáng)E5-2600 v4
標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)存容量16GB*2標(biāo)配硬盤容量300GB*2
硬盤接口類型SAS 
基本參數(shù)
產(chǎn)品類型刀片式 
處理器
CPU類型Intel 至強(qiáng)E5-2600 v4CPU型號(hào)Xeon E5-2620 v4
CPU主頻2.1GHz智能加速主頻3.0GHz
標(biāo)配CPU數(shù)量2顆最大CPU數(shù)量2顆
制程工藝14nm三級(jí)緩存20MB
總線規(guī)格QPI 8GT/sCPU核心八核
CPU線程數(shù)16線程 
內(nèi)存
內(nèi)存類型2400MT/s RDIMMs標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)存容量16GB*2
內(nèi)存描述16GB*2 RDIMM,2400MT/s,雙列,x8帶寬 
存儲(chǔ)
標(biāo)配硬盤容量300GB*2硬盤接口類型SAS
硬盤描述300GB*2 10K RPM SAS 12Gbps 2.5英寸熱插拔硬盤內(nèi)部硬盤架數(shù)背板最大支持2塊2.5英寸硬盤和PERC RAID控制器
熱拔插硬盤支持熱插拔RAID模式C3:RAID 1適用于H330/H730/H730P(2HDDs,SAS/SATA/SSD)
網(wǎng)絡(luò)
網(wǎng)絡(luò)控制器Broadcom 5720 1Gb 四端口 KR 刀片式服務(wù)器網(wǎng)絡(luò)子卡 
其它參數(shù)
系統(tǒng)管理iDRAC8 Enterprise,
集成戴爾遠(yuǎn)程訪問控制器,
Enterprise
其他特性冷卻:標(biāo)準(zhǔn)冷卻 電源管理
BIOS設(shè)置:性能BIOS設(shè)置
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