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產(chǎn)品類型 | 刀片式 | CPU類型 | Intel 至強(qiáng)E5-2600 v4 |
---|---|---|---|
標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)存容量 | 16GB*2 | 標(biāo)配硬盤容量 | 300GB*2 |
硬盤接口類型 | SAS |
基本參數(shù) |
---|
產(chǎn)品類型 | 刀片式 |
---|
處理器 |
---|
CPU類型 | Intel 至強(qiáng)E5-2600 v4 | CPU型號(hào) | Xeon E5-2620 v4 |
---|---|---|---|
CPU主頻 | 2.1GHz | 智能加速主頻 | 3.0GHz |
標(biāo)配CPU數(shù)量 | 2顆 | 最大CPU數(shù)量 | 2顆 |
制程工藝 | 14nm | 三級(jí)緩存 | 20MB |
總線規(guī)格 | QPI 8GT/s | CPU核心 | 八核 |
CPU線程數(shù) | 16線程 |
內(nèi)存 |
---|
內(nèi)存類型 | 2400MT/s RDIMMs | 標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)存容量 | 16GB*2 |
---|---|---|---|
內(nèi)存描述 | 16GB*2 RDIMM,2400MT/s,雙列,x8帶寬 |
存儲(chǔ) |
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標(biāo)配硬盤容量 | 300GB*2 | 硬盤接口類型 | SAS |
---|---|---|---|
硬盤描述 | 300GB*2 10K RPM SAS 12Gbps 2.5英寸熱插拔硬盤 | 內(nèi)部硬盤架數(shù) | 背板最大支持2塊2.5英寸硬盤和PERC RAID控制器 |
熱拔插硬盤 | 支持熱插拔 | RAID模式 | C3:RAID 1適用于H330/H730/H730P(2HDDs,SAS/SATA/SSD) |
網(wǎng)絡(luò) |
---|
網(wǎng)絡(luò)控制器 | Broadcom 5720 1Gb 四端口 KR 刀片式服務(wù)器網(wǎng)絡(luò)子卡 |
---|
其它參數(shù) |
---|
系統(tǒng)管理 | iDRAC8 Enterprise, 集成戴爾遠(yuǎn)程訪問控制器, Enterprise | 其他特性 | 冷卻:標(biāo)準(zhǔn)冷卻 電源管理 BIOS設(shè)置:性能BIOS設(shè)置 |
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電源性能 |
---|
散熱系統(tǒng) | 2 CPU最高達(dá)135W |
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產(chǎn)品類型 | 刀片式 | CPU類型 | Intel 至強(qiáng)E5-2600 v4 |
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標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)存容量 | 16GB*2 | 標(biāo)配硬盤容量 | 300GB*2 |
硬盤接口類型 | SAS |
基本參數(shù) |
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產(chǎn)品類型 | 刀片式 |
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處理器 |
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CPU類型 | Intel 至強(qiáng)E5-2600 v4 | CPU型號(hào) | Xeon E5-2620 v4 |
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CPU主頻 | 2.1GHz | 智能加速主頻 | 3.0GHz |
標(biāo)配CPU數(shù)量 | 2顆 | 最大CPU數(shù)量 | 2顆 |
制程工藝 | 14nm | 三級(jí)緩存 | 20MB |
總線規(guī)格 | QPI 8GT/s | CPU核心 | 八核 |
CPU線程數(shù) | 16線程 |
內(nèi)存 |
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內(nèi)存類型 | 2400MT/s RDIMMs | 標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)存容量 | 16GB*2 |
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內(nèi)存描述 | 16GB*2 RDIMM,2400MT/s,雙列,x8帶寬 |
存儲(chǔ) |
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標(biāo)配硬盤容量 | 300GB*2 | 硬盤接口類型 | SAS |
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硬盤描述 | 300GB*2 10K RPM SAS 12Gbps 2.5英寸熱插拔硬盤 | 內(nèi)部硬盤架數(shù) | 背板最大支持2塊2.5英寸硬盤和PERC RAID控制器 |
熱拔插硬盤 | 支持熱插拔 | RAID模式 | C3:RAID 1適用于H330/H730/H730P(2HDDs,SAS/SATA/SSD) |
網(wǎng)絡(luò) |
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網(wǎng)絡(luò)控制器 | Broadcom 5720 1Gb 四端口 KR 刀片式服務(wù)器網(wǎng)絡(luò)子卡 |
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其它參數(shù) |
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系統(tǒng)管理 | iDRAC8 Enterprise, 集成戴爾遠(yuǎn)程訪問控制器, Enterprise | 其他特性 | 冷卻:標(biāo)準(zhǔn)冷卻 電源管理 BIOS設(shè)置:性能BIOS設(shè)置 |
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電源性能 |
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散熱系統(tǒng) | 2 CPU最高達(dá)135W |
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